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亚洲科技股10月15日遭遇大规模抛售，韩国KOSPI指数一度暴跌近9%，触发今年第10次熔断；日本日经225指数下跌约5%，MSCI亚太指数跌近3%。此次下跌延续了隔夜美股科技股的疲弱走势。美国9月通胀超预期推高美联储加息预期，而AI基础设施融资风险、投资回报不确定性及存储芯片竞争加剧，则进一步加重科技股抛售压力。
美国通胀“烫手”，全球科技股估值先挨一刀
美国9月消费者价格指数（CPI）环比上涨0.6%，核心CPI上涨0.3%，均高于市场预期。核心CPI是剔除食品和能源后的通胀数据，更能反映潜在通胀压力。数据一出，投资者更担心通胀下不来，美联储可能继续收紧货币政策。
市场对美联储10月27日至28日会议加息25个基点的押注，从前一日的22.1%一度飙升至43.7%，随后回落至31.6%；预计2027年前至少再加息一次的概率已升至94.3%。换句话说，当前市场定价已基本计入美联储年内至少再加息25个基点。
加息预期升温，意味着股票估值需要重新评估，尤其是AI企业。AI企业本质属于"战未来“，其高度依赖未来盈利增长，也需要持续投入大量资本。利率上升后，未来赚到的钱折算成今天就没那么值钱了，企业融资成本也可能更高。此前建立在强劲增长预期上的高估值，自然会承受更大压力。
隔夜美股已率先下跌，纳斯达克综合指数收跌1.9%，费城半导体指数连续第六个交易日下跌，创2025年5月以来最长连跌纪录。周四亚洲交易时段，纳斯达克100指数期货进一步下跌约1%。
AI融资风险集中暴露，市场开始重新评估巨额资本开支
除利率因素外，投资者对AI基础设施投资回报及融资可持续性的担忧正在加剧。
博通首席执行官陈福阳此前警告，部分AI投资者实际上正在进行投机性押注，引发市场对AI基础设施投资规模及未来回报的重新审视。在相关企业估值已经包含较高增长预期的情况下，任何有关融资成本、收入增长或资本开支回报的负面变化，都可能引发集中抛售，并进一步放大股价波动。
换言之，任何的风吹草动都有可能引发一场情绪性踩踏。
AI云计算企业CoreWeave成为这一风险的典型案例。该公司周三股价一度暴跌17%，其2032年到期债券的交易价格跌破面值的78%，而投资者四个月前购买这些债券时支付的仍是面值。股价与债券价格同时承压，显示市场担忧已从股票估值延伸至企业债务融资及偿付风险。
与此同时，Anthropic公布第三季度营收达到168亿美元，环比增长45%，并表示已实现调整后盈利，但这一收入水平据称仍低于部分投资者预期。这反映出AI行业当前面临的估值压力：即使企业保持较快的收入增长，市场仍要求其兑现此前隐含在高估值中的增长预期，并证明持续扩大的基础设施投资能够产生足够的收入和现金流。
韩国半导体巨头领跌，KOSPI触发年内第10次熔断
在科技股整体估值承压的背景下，亚洲半导体企业成为本轮抛售的主要对象。
韩国KOSPI指数盘中一度跌至5483.65点，创近三个月低点，并触发市场熔断机制。这是该指数今年第10次触发熔断，也是有记录以来第16次，上一次发生在7月29日。其中，韩国SK海力士一度下跌11.4%，三星电子下跌10.6%，LG Innotek下跌约10%；日本存储芯片制造商铠侠跌幅达到12.2%。由于大型半导体企业在韩国股市中占据重要权重，相关股票集体大跌进一步放大了整体指数跌幅。
日本日经225指数同期下跌约5%，反映出抛售压力已从美股科技板块蔓延至亚洲主要半导体及科技股市场。
此次亚洲科技股抛售呈现出双重压力：宏观层面，美国通胀推高利率预期，压制科技股估值；行业层面，AI基础设施投资回报和融资风险受到审视，促使投资者重新评估相关企业的增长预期。其中，半导体企业权重较高的韩国股市受到的冲击尤为明显。
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